为了解决当前LED领域所存在的难题，本项目采用无机块材荧光体替代荧光粉/有机聚合物材料，利用荧光体直接和2英寸或4英寸晶元进行封装，经过光学设计与半导体材料工艺研究，直接切割出成千上万颗单颗白光光源。透明陶瓷与透明微晶玻璃被认为是两大类有望替代YAG荧光粉/环氧树脂的新型光学材料。透明陶瓷具有良好的光学性能，但其需要在高真空高压条件下制备，制作周期长，不易切割，成本相对较高，且飞利浦公司已经有与其相关的专利与LUXEON®Rebel系列产品出售。