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氟材料在半导体上的应用开发需求
  • 需求类别:新材料需求状态:已审核

    合作方式:技术入股,许可使用,合作开发,整体转让,其他方式单位性质:有限责任公司

  • 提供资金:面议发布时间:2022-08-22

  • 提供条件:

    公司专业从事氟塑料制品及其他高分子工程塑料制品的研发、生产和销售

    主要产品有聚四氟乙烯板,薄膜,棒,套筒,密封圈,垫片,机加工零部件等产品。产品凭借优良的特性和品质:优良的化学稳定性、耐腐蚀性、密封性、高润滑不粘性、电绝缘性和良好的抗老化耐力、不燃性及耐高低温性。在半导体、汽车、石油化工、电力、电子、液晶、机械等行业被广泛使用。


  • 其他备注:

  • 技术经济指标:

需求详细介绍:

企业专业从事氟塑料制品及其他高分子工程塑料制品的研发、生产和销售,主要产品有聚四氯乙烯加工零部件和高密度聚乙烯,尼龙,聚甲醛,聚醚醚酮,酚醛环氧层压制品等。2021年产值为2.2亿元,今年目标产值3亿元。

经市场调查,企业计划改进或重新开发氟材料在半导体上的应用,如pfa管材或和金属管道内衬的管件,其产品洁净度高,不会污染输送的半导体清洗液。

希望有相关研究的专家可以合作开发,若已有可直接转化的相关技术则更好,欢迎面议。



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合作单位

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