需求类别:通信及广播需求状态:已审核
合作方式:其他方式单位性质:有限责任公司
提供资金:50-100万元发布时间:2017-12-06
全自动划片机，百级净化工作台，双轴研磨，抛光机。
晶片尺寸公差<0.02mm,光洁度指标达到美标20-10，提高产品附加值
晶片划切技术
晶片上盘技术
晶片二次抛光技术
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