陈 雷，男，1977年3月出生，2007年6月获中国科学技术大学核技术及应用专业博士学位，此后跟随台湾大学化学系刘如熹教授和台湾大学物理系蔡定平教授从事博士后研究，现为合肥工业大学材料科学与工程学院副教授，硕士生导师。目前，主要从事光电信息功能材料、固态半导体照明与显示应用材料、光伏与电光能源转换材料及器件研究。目前正主持国家自然科学基金青年基金项目（No. 51002043）、教育部高等学校博士学科点专项科研基金(No.20090111120001)、中国博士后科学基金 (No.20090450802)、合肥工业大学科学研究发展基金(No.103-035038)和合肥工业大学博士学位专项基金(No.103-036402)共5项。 曾参与国家863、国家自然科学基金委创新研究群体科学基金、国家杰出青年科学基金、国家自然科学基金重点项目子课题等项目的研究。研究成果先后发表在J. Mater. Chem. (1篇)、J. Comb. Chem. (3篇)、J. Appl. Phys. Lett. (1篇)、J. Phys. D-Appl. Phys. (1篇)、J. Lumin. (2篇)、Mater. (1篇)、Chin. Phys. Lett. (1篇)、J. Rare Earths (1篇)等国际著名学术期刊上，并获安徽省自然科学技术三等奖一项。

(1)一种抑制白光LED显色指数随温度升高而发生色偏的封装技术：通过选择不同特性的红色和绿色荧光粉与蓝光LED芯片搭配，或选择红绿蓝三基色荧光粉与近紫外LED芯片搭配，能够有效克服白光LED随温度发生的色偏。

(2) 一种提高白光LED发光效率的封装技术：白光LED荧光粉吸收带波长一般较大，常会造成较短波长的发射被波长发射荧光粉吸收(如蓝光或绿光被绿光或红光吸收)，即发生级联激发(cascade excitation )，造成发光效率会大幅下降。

(3) 一种降低荧光粉成本同时保持LED发光效率的封装技术：对于小功率LED，在达到同等亮度的情况下，通过选择特殊颗粒大小的荧光粉封装，可以节省大约40%荧光粉成本。