在电子、通讯、航天航空、控制、军事等行业中，许多精密电子器件间的导通无法用焊接来实现，通常是由具有强粘接性能、高导电性能的导电胶来完成。目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接,随着电子、通讯、航天、航空、控制、军事等产业的不断发展，高性能导电胶的用量越来越大，有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。预计全球导电胶每年将以8%～10%的速度增长，市场前景十分看好。我们在新型导电胶研究方面具有丰富经验和很好的工作基础，开发了系列新型导电胶，所得导电胶在导电率不变的情况下，导电填料的含量降低30%以上，粘结性能大大提高。本项目在国际期刊上发表过多篇研究论文，拥有授权发明专利，可提供新型导电胶方面的技术合作与开发。

科技成果持有人简介：

    沈烈，男，副教授，工学博士，浙江省复合材料学会秘书长。毕业于中国科技大学应用化学系，自1992年10月起在浙江大学高分子系任讲师、副教授，2000年9月至2001年8月在韩国汉城国立大学任访问学者。作为负责人完成了国家自然科学基金项目、国家重点基础研究发展计划（973计划）项目（三级课题），浙江省重大科技专项项目，浙江省科技计划重点科研工业项目，国家教委回国人员基金项目，国防科技重点实验室基金及巨化公司科研开发等项目。在国内外学术杂志上发表论文50余篇，其中SCI、EI收录40篇，专著两部，获部级二等奖3项，获中国发明专利12项。主要研究领域为导电高分子复合材料和表面超疏水材料。